전자 및 반도체 산업에 CNC 가공이 필요한 이유는 무엇입니까?

전자 및 반도체 제품은 종종 매우 작고 복잡하게 구조화 된 구성 요소를 통합합니다. 뛰어난 기능 덕분에 CNC 가공은 매우 높은 정밀도를 달성하여 이러한 구성 요소의 치수 정확도를 정확하게 보장하고 우수한 표면 품질을 보장하여 고성능 제품에 대한 엄격한 요구 사항을 종합적으로 충족시킬 수 있습니다. 이 분야에서 수많은 구성 요소가 복잡하고 다양한 모양과 구조를 나타냅니다. CNC 가공은 프로그래밍을 통해 공구 경로를 정확하게 제어하여 다양한 복잡한 모양의 미세 처리를 달성하고 제품의 설계 개념을 완벽하게 충족시킬 수 있습니다. 또한 CNC 가공은 처리 프로세스의 일관성과 반복성을 효과적으로 보장하여 대규모 규모와 고품질 생산을위한 견고한 기초를 마련 할 수 있습니다.

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웨이퍼와 칩의 제조

웨이퍼 표면은 CNC 그라인딩 및 연마 장비를 사용하여 처리되어 매우 높은 평평성과 부드러움을 달성합니다. 이를 통해 칩 제조 공정과 칩의 성능 중 리소그래피 정확도를 향상시키는 데 도움이됩니다. 포토 마스크는 칩 제조의 리소그래피 과정에서 중요한 도구입니다. CNC 가공은 포토 마스크의 기판을 제조하는 데 사용될 수 있습니다. 고정밀 밀링, 드릴링 및 기타 작업을 통해 리소그래피 과정에서 패턴의 정확성과 반복성을 보장하기 위해 정확한 패턴 및 구조가 기판에 형성됩니다.

반도체 장비의 칩 포장 금형 및 주요 부품의 고밀도 제조 요구 사항 충족

칩 포장 금형과 반도체 제조 장비의 수많은 주요 부품은 높은 정밀 처리가 긴급하게 필요합니다. 예를 들어, 리소그래피 기계에서, 투영 대물 렌즈의 광학 표면의 정확도는 리소그래피 이미징의 해상도에 직접적인 영향을 미칩니다. 웨이퍼 전송 로봇의 암은 생산 공정 동안 웨이퍼의 안정적인 전달을 보장하기 위해 움직임을 정확하게 제어해야합니다. 그리고 에칭 기계에서, 반응 챔버의 구조의 정밀도는 에칭 과정의 균일 성과 정확성에서 결정적인 역할을한다. 이 구성 요소는 종종 복잡한 모양과 엄격한 치수 정확도 표준을 모두 특징으로합니다. 그러나 우수한 정밀 제어 및 유연한 가공 기능을 통해 CNC 가공은 제조 요구 사항을 완벽하게 충족하고 장비의 높은 성능 작동 및 높은 신뢰성 성능을 효과적으로 보장 할 수 있습니다.

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