전자 및 반도체 산업에 CNC 가공이 필요한 이유는 무엇입니까?
√ 허용 오차는 +/- 0.0001인치만큼 엄격합니다.
√ ISO9001 / ISO13485 / ITAR / CMM 인증.
√ 100% 선적 전 검사.
√ 100개 이상의 선두 기업으로부터 당사의 안정적인 서비스에 대한 높은 신뢰를 받고 있습니다.
√ 업계 표준을 설정하는 선구적인 제조 및 가공 역량.
웨이퍼 베어링 및 운송 부품, 칩 패키징 금형, 세척 부품
반도체 정밀 제조 분야에서 불순물의 존재는 칩의 성능과 수율에 심각한 영향을 미치는 "보이지 않는 살인자"와 같습니다. 따라서 고정구, 이송 캐리어, 진공 챔버, PEEK 모듈과 같은 핵심 가공 부품은 표면 조도, 평탄도, 각도 등 가장 엄격한 기준을 충족해야 합니다. 특히 PEEK 소재는 특수한 특성으로 인해 가공 중 변형이 심하여 업계에서 인정받는 기술적 난제로 자리 잡았습니다. 메이추앙은 반도체 산업에서 4년간 축적된 풍부한 경험을 바탕으로 기술적 장벽을 성공적으로 극복하고, 탁월한 기술력으로 고정밀 가공을 달성하며, 반도체 생산에 필요한 신뢰성 있고 고품질의 핵심 부품을 제공하고, 업계가 더욱 정밀하고 신뢰성 있는 방향으로 나아가도록 지원해 왔습니다.
리드프레임 금형 전송모듈(가이드레일, 스크류로드, 슬라이더)
리드 프레임 금형, 트랜스미션 모듈(가이드 레일, 스크류 로드, 슬라이더) 등 핵심 부품을 심층 연마하기 위해 최첨단 CNC 가공 기술을 활용합니다. 리드 프레임 금형 가공 시, 미크론 수준의 정밀성을 확보하여 성형품의 균일성을 확보하고 패키징의 신뢰성을 향상시킵니다. 트랜스미션 모듈의 경우, 가이드 레일의 초미세 표면 처리부터 스크류 로드와 슬라이더의 정밀한 조화까지, 치수 공차 및 표면 조도를 엄격하게 관리하여 장비의 안정적이고 효율적인 작동을 보장합니다. 풍부한 경험과 독창성을 바탕으로 반도체 패키징 장비에 필요한 신뢰할 수 있는 핵심 부품을 제공하고, 정밀 가공을 통해 산업의 고도화를 지원합니다.
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