Почему обработка ЧПУ требуется для электроники и полупроводниковых отраслей?

Поверхность пластины обрабатывается с использованием шлифования и полировки с ЧПУ для достижения чрезвычайно высокой плоскостности и гладкости. Это помогает повысить точность литографии во время процесса производства чипов и производительности чипа. Фотомаска является важным инструментом в процессе производства чипов. Обработка ЧПУ может использоваться для изготовления подложки фотомаски. Через высокую рецептную фрезею, бурение и другие операции, на субстрате образуются точные паттерны и структуры, чтобы обеспечить точность и повторяемость моделей во время литографии.

Обе формы упаковки чипов и многочисленные ключевые компоненты в оборудовании для производства полупроводников имеют неотложную потребность в обработке с высокой точностью. Например, в литографической машине точность оптической поверхности объективного объектива проекции непосредственно влияет на разрешение литографической визуализации; Рука робота для передачи пластин должен точно контролировать свои движения, чтобы обеспечить стабильную передачу пластин во время производственного процесса; и в машине травления, точность структуры реакционной камеры играет решающую роль в однородности и точении процесса травления. Эти компоненты часто имеют как сложные формы, так и строгие стандарты точности. Тем не менее, благодаря его превосходному точному управлению и гибким возможностям обработки, обработка ЧПУ может идеально соответствовать требованиям производства и эффективно обеспечить высокую производительность и высокую производительность надежности оборудования.