기지국과 같은 통신 장치에서는 공동 필터의 공동이 CNC 밀링을 통해 알루미늄 합금으로 만들어집니다. CNC 가공은 RA0.8 -RA1.6μm 내의 공동의 내벽 거칠기를 제어하여 성능을 보장하고 필터링 효과를 향상시키는 등 크기 및 내부 구조를 정확하게 제어합니다. CNC의 정밀 연삭 및 절단 공정을 통해 유전체 필터의 세라믹 유전체 공진기의 경우, 치수 정확도가 ± 0.05mm 이내에 제어되어 높은 주파수 성능 요구 사항을 충족하고 공진 주파수의 안정성을 보장합니다.

RF 동축 커넥터는 RF 케이블 및 통신 장치를 연결하는 데 사용되며 플러그 및 소켓의 내부 및 외부 도체에는 고정밀 가공이 필요합니다. CNC 기계는 금속 재료를 회전 및 밀링을 통해 정확한 크기와 모양으로 처리하여 커넥터의 전기 및 기계적 특성을 보장합니다. 예를 들어, 내부 도체의 직경 내성은 ± 0.02mm 내에 제어되고 ± 0.01mm 이내의 외부 도체의 둥근 성은 임피던스 일치 및 신호 전송 품질을 보장합니다. 마이크로파 및 밀리미터 파 밴드의 커넥터는보다 엄격한 정밀 요구 사항을 가지고 있습니다. CNC는 정밀 연삭 및 전기 방전 가공과 같은 프로세스를 사용하여 나노 미터 레벨 정밀도로 커넥터 구성 요소를 생성합니다. 예를 들어, 전기 방전 가공은 커넥터의 접점 표면에 작은 범프와 그루브를 생성하여 접촉 영역을 늘리고 저항을 줄이며 커넥터의 고주파 성능을 향상시킬 수 있습니다.

통신 장치에서 전자 구성 요소의 캐리어로서 PCB 제조는 CNC 가공 기술에 의존합니다. 드릴링, 밀링 및 에칭과 같은 프로세스를 통해 CNC는 절연 기판에 회로 패턴과 장착 구멍을 정확하게 생성 할 수 있습니다. 드릴링은 ± 0.05mm 이내에 구멍 직경 정확도를 제어하여 구성 요소의 정확한 설치를 보장 할 수 있으며, 밀링은 장치 크기에 맞게 PCB 모양을 처리하는 데 사용됩니다. 다층 회로 보드는 통신 분야에서 널리 사용되며 제조업은 복잡합니다. CNC는 보드의 각 계층의 두께와 정렬 정확도를 정확하게 제어해야합니다. 라미네이션 및 포지셔닝 프로세스를 통해 두께 공차 및 층간 정렬 정확도는 각각 ± 0.05mm 이내에 제어되어 층 간의 신호 전송 품질을 보장합니다.